[发明专利]具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法有效
| 申请号： | 202110522121.2 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN113347808B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟;姜寿福 | 申请（专利权）人： | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K3/06;H05K3/24 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人： | 盛建德;张小培 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法，包括：准备双面覆铜基板；对双面覆铜基板进行开导通孔、沉铜和镀铜作业，得到第一基板；对第一基板的两个沉铜镀铜层进行减铜作业，得到第二基板；在第二基板的正反两面上均制作出细线路；对两个细线路进行分阶段的电镀作业，以在两个细线路上均镀上铜厚≥60μm、线距≤25μm的镀铜层，得到第三基板；对第三基板进行棕化和树脂塞孔作业，再将覆于第三基板正反两面上的树脂除掉，得到第四基板；对第四基板进行压合、防焊、表面处理、成品测试工艺，完成后续所需的多层电路板制作。本发明所述的制作方法新颖、加工效率高，可很好实现在细线路上镀上铜厚≥60μm、线距≤25μm的镀铜层，满足了生产需求。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 微细 线路 多层 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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