[发明专利]平面埋容基板微短路的可靠性测试方法有效

专利信息
申请号: 202110523424.6 申请日: 2021-05-13
公开(公告)号: CN113325295B 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 马洪伟;宗芯如;杨飞 申请(专利权)人: 江苏普诺威电子股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 代理人: 盛建德;张小培
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种平面埋容基板微短路的可靠性测试方法,包括:S1)将平面埋容基板制成测试样板,测试样板的若干pcs板的外层线路上均制作有pad测试点、待焊接电阻区和引线;S2)利用电测治具及若干pad测试点检测测试样板的短路状态,记录短路不良点;S3)在若干待焊接电阻区中焊上电阻,每一pcs板均与其上的电阻串接构成一子回路,将若干子回路并联构成测试回路,对测试回路进行THB测试,记录测试结果;S4)将若干引线去除,再次检测测试样板的短路状态,记录短路不良点;S5)统计短路不良点数量及不良比例,若落在设计的阈值范围内、平面埋容基板为合格品,反之为不良品。该测试方法的可靠性高、准确度高,可有效检测出平面埋容基板的微短不良现象。
搜索关键词: 平面 埋容基板微 短路 可靠性 测试 方法
【主权项】:
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