[发明专利]一种真空鼓总成有效
申请号: | 202110524721.2 | 申请日: | 2021-05-14 |
公开(公告)号: | CN112967960B | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 张德龙;孙斌;周亚棚;张喜华 | 申请(专利权)人: | 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H02K7/14 |
代理公司: | 长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218 | 代理人: | 高一明;郭婷 |
地址: | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种真空鼓总成,包括:真空鼓、密封装置;密封装置对真空鼓的非工作区域进行间隙密封。本发明采用间隙密封,大幅降低了对密封板和真空鼓材料的要求,提高了真空鼓的使用寿命;本发明采用非接触密封,大幅降低了密封板与真空鼓之间的摩擦力,从而降低了旋转电机功率的要求,减小了机构的功耗,也减小了机构体积;本发明的间隙的大小可调可控,从而保证最好的密封效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 真空 总成 | ||
【主权项】:
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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