[发明专利]芯片封装结构及其制作方法和电子设备

摘要

本申请提供了一种芯片封装结构及其制作方法和电子设备，涉及半导体技术领域。本申请提供的芯片封装结构中，感光芯片通过透光件上的第一导电柱、第二导电柱以及重新布线层，与基板的线路连接，并且设置了填充胶包裹第一导电柱和第二导电柱。该结构避免了通过打线的方式连接感光芯片和基板，因此也就不容易面临传统打线工艺中的技术问题，改善了产品的良率；利用填充胶提高了导电柱、透光件的连接强度，提高了封装结构的整体稳定性。本申请提供的制作方法包括独立地制作设有导电柱的透光件，再将透光件覆盖在正装的感光芯片上。本申请提供的电子设备包含了上述的芯片封装结构或者上述制作方法制备的芯片封装结构，因此也具有上述相应的优点。