[发明专利]一种功率半导体器件有效

专利信息
申请号: 202110533706.4 申请日: 2021-05-17
公开(公告)号: CN113270500B 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 乔明;袁柳;王钊;刘文良;张波 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/40;H01L29/10
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 敖欢
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种功率半导体器件,包括P型衬底、N型阱区、P型体区、栅氧化层、多晶硅栅、第一氧化层、第一N+接触区、第一P+接触区、漏极金属、第一型掺杂区、栅氧化层;本发明首先体区末端平齐或者超过多晶硅栅末端的设计降低了器件的Cgd,提高了器件的开关频率,另外还在漂移区上方引入了与源极相连的多晶硅场板,其不仅屏蔽了多晶硅栅对漂移区的影响,从而消除了传统多晶硅栅与漂移区交叠带来的Cgd,也使得器件对热载流子效应有较强的鲁棒性,最后本发明还在该多晶硅场板下方的漂移区表面引入额外的注入,很好地解决了由与源极相连的多晶硅场板带来的器件导通电阻增加的问题。
搜索关键词: 一种 功率 半导体器件
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110533706.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top