[发明专利]一种Mini-LED封装冷却装置及方法有效
申请号: | 202110534321.X | 申请日: | 2021-05-17 |
公开(公告)号: | CN113270527B | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 李远树 | 申请(专利权)人: | 深圳极光王科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/52;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人: | 蒋芳霞 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪山区坪山街道六和社区深汕路*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及Mini‑LED封装冷却装置,包括均呈半球形的上模和下模,上模和下模可密封拼接构成完整球体;下模上呈矩阵排列设置有多个定位槽;上模上设置有多个封板;定位槽的周侧连通设置有溢胶槽;Mini‑LED封装冷却装置还包括螺旋型的水道、接料网、接水箱、水泵组件、加热组件、拼装组件,以及移料组件;通过该种方式能够使得减缓冷却过程,对封装胶进行充分摇匀,使得封装后的荧光颗粒的均匀性大幅提升,进而提升成品Mini‑LED的出光均匀性,改善产品品质。 | ||
搜索关键词: | 一种 mini led 封装 冷却 装置 方法 | ||
【主权项】:
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