[发明专利]三维运动平台在审
| 申请号： | 202110540436.X | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113192877A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 陈万群;陈高强;滕翔宇;丁辉;霍德鸿 | 申请（专利权）人： | 江苏集萃精凯高端装备技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H02K11/22;H02K41/02 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆山开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种三维运动平台，三维运动平台包括对称设置的第一滑块和第二滑块、对称设置在第一滑块和第二滑块上的第三滑块和第四滑块、抵持在第三滑块和第四滑块之间的第五滑块，第一滑块和第二滑块可沿第一方向相互靠近和远离或者同向运动，第五滑块相对第三滑块和第四滑块可沿第二方向移动，第二方向垂直于第一方向，第一滑块和第二滑块具有相对设置的斜面，第三滑块和第四滑块设置在斜面上，以在第一滑块和第二滑块相互靠近或远离时，带动第三滑块、第四滑块和第五滑块沿第三方向运动，第三方向垂直于第一方向和第二方向。本发明的三维运动平台，可实现三个方向的压微米级运动精度，且结构简单，使用方便，成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 运动 平台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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