[发明专利]半导体器件和制造方法在审
| 申请号： | 202110545334.7 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN114038842A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 陈志豪;王卜;郑礼辉;卢思维 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体器件以及制造方法，其中，从嵌入在密封剂内的半导体管芯去除粘合剂，并且利用界面材料从半导体器件去除热量。粘合剂的去除留下邻接半导体的侧壁的凹进，并且填充凹进。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
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