[发明专利]一种信号线全包裹隔离的芯片、方法及芯片制造方法在审
| 申请号： | 202110546229.5 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN115377071A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 王巍 | 申请（专利权）人： | 圣邦微电子（北京）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京智绘未来专利代理事务所(普通合伙) 11689 | 代理人： | 赵卿 |
| 地址： | 100089 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种信号线全包裹隔离的芯片、方法及芯片制造方法，芯片100包括层叠设置的至少三层金属层，以及设置于至少三层金属层中对应位置上的多个功能性通孔；其中，分类信号线簇设置于中间金属层中，并基于隔离层与芯片中的其他信号线实现隔离，通过将嘈杂、普通和敏感信号线簇分别布置于芯片中的不同位置，并在嘈杂信号线外包裹高电平的金属线，在敏感信号线外包裹零电平的金属线，从而实现了将嘈杂、普通和敏感信号线簇隔离布置，以实现对嘈杂信号的隔离和对敏感信号的保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 信号线 包裹 隔离 芯片 方法 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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