[发明专利]一种超声波辅助同步焊接并进行热处理的集成平台及方法有效
| 申请号： | 202110546482.0 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN113199130B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 严继康;董石玉;周国琼;甘国友;冷崇燕;万祥明;邱哲生;李家奇 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/24;B23K20/26;C21D9/50;C21D1/63 |
| 代理公司： | 天津煜博知识产权代理事务所(普通合伙) 12246 | 代理人： | 朱维 |
| 地址： | 650093 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种超声波辅助同步焊接并进行热处理的集成平台及方法，属于焊接技术领域。该平台包括箱体、焊接垫板、液氮喷头、焊枪、夹具、控制面板、移动垫板、加热底板、电动窗、机械臂、超声波振动板和竖向隔板。本发明将超声波辅助焊接过程与热处理过程同步进行，超声波辅助使得焊缝中的气体排出，液氮急冷可以细化晶粒，同步热处理使熔池从700‑750℃高温快速冷却至室温。本发明通过超声波辅助及同步热处理方法，可以使焊接接头晶粒细化，更好地改善金属焊接性能，降低热裂纹敏感性，且操作方便，安全性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超声波 辅助 同步 焊接 进行 热处理 集成 平台 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆明理工大学，未经昆明理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110546482.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
