[发明专利]三维存储器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202110549631.9 申请日: 2021-05-20
公开(公告)号: CN113299654B 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 豆海清;刘立芃;陈韦斌;张浩;钟杜;熊峰;曾最新 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H01L27/11519 分类号: H01L27/11519;H01L27/11524;H01L27/11556;H01L27/11565;H01L27/1157;H01L27/11582
代理公司: 北京英思普睿知识产权代理有限公司 16018 代理人: 刘莹;聂国斌
地址: 430000 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请提供了一种三维存储器件,包括:衬底;堆叠结构,形成于衬底上并包括交替堆叠的栅极层和绝缘层,该堆叠结构具有沿第一方向布置的存储阵列区和台阶区;至少一个栅线隙结构,至少沿第一方向延伸穿过台阶区,将堆叠结构分成多个分隔区域;以及槽结构,沿着第一方向布置,并贯穿位于台阶区的堆叠结构。根据本申请的三维存储器件,可减小由于虚拟沟道结构的图案带来的应力,提高支撑力,减少栅线隙扭曲和鼠啮的情况,改善三维存储器件的良率和可靠性。
搜索关键词: 三维 存储 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
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