[发明专利]具有封装后修复功能的存储器元件及其操作方法在审
| 申请号： | 202110551921.7 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113707212A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 颜农 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/44 | 分类号： | G11C29/44;G11C29/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 谢强;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种具有封装后修复功能的存储器元件及其操作方法。该操作方法包括提供一存储库，其是具有一存储器阵列以及一感测放大器，该感测放大器邻近该存储器阵列设置，其中该存储器阵列包括至少一缺陷列以及至少一关联列，且该至少一关联列通过多个位元线而电性连接到该感测放大器。该方法亦包括配置一冗余列，该冗余列邻近该存储器阵列设置，其中该冗余列通过该多个位元线而电性连接到该感测放大器。该方法亦包括启动该至少一关联列以传送在该至少一关联列中的数据到该感测放大器，闩锁该数据在该感测放大器中；启动该冗余列，以及传送该数据从该感测放大器到该冗余列。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 封装 修复 功能 存储器 元件 及其 操作方法 | ||
【主权项】：
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