[发明专利]无电镀填平的树脂塞孔制作方法在审
| 申请号： | 202110555479.5 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113194616A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 王志明;李成 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无电镀填平的树脂塞孔制作方法，包括：步骤1，树脂钻孔；步骤2，沉铜/负片电镀；步骤3，镀孔干膜；步骤4，镀孔；步骤5，树脂塞孔；步骤6，树脂打磨；步骤7，钻孔；步骤8，铣金属槽孔(含包边)；步骤9，沉铜/板镀；步骤10，镀孔干膜；步骤11、镀孔；步骤12，打磨孔口披风；步骤13，DES减铜；步骤14，外光成像。本发明不需要所有孔及包边金属化后做选择性树脂塞孔，金属槽孔(含包边)孔口位置不会有打磨过度导致露基材问题发生，提高了树脂塞孔不需电镀填平工艺印制线路板的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 填平 树脂 制作方法 | ||
【主权项】：
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