[发明专利]一种芯片布线结构在审
| 申请号： | 202110560619.8 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113380718A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 高心驰 | 申请（专利权）人： | 苏州裕太微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 党蕾 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片布线结构，包括：基板，所述基板外围设置有密封环结构；第一器件区，设置在所述基板上；所述第一器件区通过输入输出信号接口与外部电路连接；所述输入输出信号接口设置于所述密封环结构中。本发明的有益效果在于：通过在密封环结构中设置输入输出信号接口和接地端，在保证了芯片良率的情况下，有效地利用了密封环结构，缩减了芯片尺寸，降低了芯片制造的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 布线 结构 | ||
【主权项】：
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