[发明专利]一种用于非晶带材下料的激光横剪切机在审
| 申请号： | 202110563779.8 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113427144A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 沈军;魏宇;余得贵;谢顺德;张嘉豪 | 申请（专利权）人： | 深圳大学 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 朱伟军;耿慧敏 |
| 地址： | 518060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请属于非晶合金加工技术领域，特别是涉及一种用于非晶带材下料的激光横剪切机。目前市场上基于机械剪切原理的横剪下料机容易使非晶带材软磁性能恶化。本申请提供了一种用于非晶带材下料的激光横剪切机，包括依次连接的带材纠偏机、第一输送组件、真空吸附组件、激光切割区、第二输送组件和材料收集组件，所述激光切割区上设置有激光切割组件。利用激光的高能量密度，在短时间内将带材的切缝气化，可大大降低带材的热影响区，并且在剪切多层非晶时，上下层非晶带材的热影响区几乎相同，较大程度减少热影响区，因而减少剪切非晶造成的软磁特性恶化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 非晶带材下料 激光 剪切 | ||
【主权项】：
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