[发明专利]一种半导体发光板用粉碎机在审

专利信息
申请号: 202110564483.8 申请日: 2021-05-24
公开(公告)号: CN113368964A 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 程永生 申请(专利权)人: 程永生
主分类号: B02C13/13 分类号: B02C13/13;B02C13/28;B02C13/288
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311300 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种半导体发光板用粉碎机,其结构设有上端箱、支撑箱、驱动轴、撑板,支撑箱与上端箱为一体化结构且位于其下方位置,驱动轴安装在支撑箱外侧端,撑板嵌固安装在支撑箱底部,通过相斥磁力作用下,磁球驱带连接杆收缩,利于转环在轴承外周围进行环状位移活动,便于凿块更灵活的触接于发光板,由偏重球在重力作用下产生的重压性,对弹力带有牵扯力,对带动块有顶力,利于带动块循环进行滑动位移活动,使凿击体不断在外限框外周做凿击运动,对其凿击粉碎的同时有将片状发光板带起运转的效果,避免片状发光板滑至筛板上端,凿块在筛板上端粉碎而容易使筛板出现碎料堵塞现象。
搜索关键词: 一种 半导体 光板 粉碎机
【主权项】:
暂无信息
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