[发明专利]一种双色COB的封装工艺在审
| 申请号： | 202110568998.5 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113193097A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 刘焕聪;尹键;刘萍萍 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种双色COB的封装工艺，包括以下步骤：（1）将两种不同色温的LED芯片按规律排列粘贴在同一张蓝膜上；（2）利用顶针逐一将LED芯片从蓝膜上顶起并用吸嘴将对应的LED芯片从蓝膜上取走；（3）将蓝膜上的两种LED芯片逐一固设在基板上；（4）围堰；（5）点胶；（6）分板、分光；（7）包装。本发明将两种不同色温的LED芯片预先粘贴在同一张蓝膜上，固晶时可以按规律一次性将两种LED芯片逐一取走并固晶，减少固晶的次数，因此可以提高封装效率。同时减少一次过回流炉，避免基板白油反射率减低，可以提升亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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