[发明专利]一种导热构件有效
申请号: | 202110569882.3 | 申请日: | 2021-05-25 |
公开(公告)号: | CN113395875B | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
发明(设计)人: | 陈巧;刘晶云;陈方 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓汉材料技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 张建珍 |
地址: | 518109 广东省深圳市龙华区观澜街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种导热构件,包括第一柔性绝缘导热基层、可压缩密封圈、可压缩吸收件和导热介质;其中,可压缩密封圈设于第一柔性绝缘导热基层上,且与第一柔性绝缘导热基层配合形成容置腔体,容置腔体内具有第一容置区和第二容置区;可压缩吸收件设于第一容置区,且其具有多孔结构;导热介质填充于第二容置区,其包括液态金属。本发明的导热构件导热性和绝缘性好,且具有良好的柔韧性和界面填充性,外力压缩对导热性能影响小,性能稳定性高。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 构件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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