[发明专利]树脂密封装置在审
| 申请号： | 202110570717.X | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN114171425A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 内山茂行 | 申请（专利权）人： | 山田尖端科技株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本长野县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明实现一种树脂密封装置，其即便在向树脂密封模具投入了大容量的树脂小片的情况下，也可抑制树脂密封模具的温度下降而防止温度下降引起的成形品质的下降及生产率的下降。本发明的树脂密封装置(10)包括：树脂小片供给机构(60)，从收容许多树脂小片(R)的收容容器(64)将树脂小片(R)排布并送出；以及小片搬送机构(72)，在保持多个从树脂小片供给机构(60)送出的树脂小片(R)的状态下搬送并交接至装载机(44)，小片搬送机构(72)具有将多个树脂小片(R)装填并保持于以规定间距设置的保持孔(78)中的小片保持器(76)，在小片保持器(76)设置有以比树脂密封温度低的规定温度对树脂小片(R)进行预热的加热器(96)。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 密封 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
