[发明专利]一种铝板孔内镀铜的方法在审
| 申请号： | 202110573518.4 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113286435A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 张永谋;廖润秋;沈水红;叶锦群;谢易松 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 谭映华;黄丽娴 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铝板孔内镀铜的方法，包括以下步骤：S1:预设成品孔的直径，对铝板进行钻孔，形成通孔，通孔的直径大于成品孔的直径；S2:在通孔内嵌入铜块，所述铜块充分填充在孔内，然后将铝板表面打磨平整，铜块的表面与铝板的表面位于同一水平面上；S3:将铝板与其它基板叠板后进行压合；S4:对嵌入铜块的通孔进行钻孔，钻孔的尺寸为成品孔的直径。本发明解决现有铝板孔内不容易镀铜的问题，在铝板孔内形成均匀的铜孔；铝板散热效果好，用铝板替换传统的铜基板，有利于降低成本；方法容易操作，有利于提高生产效率；铝板孔内的铜层均匀，效果好，该方法提高了良品率，确保PCB板的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝板孔内 镀铜 方法 | ||
【主权项】：
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