[发明专利]IC载板连接结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202110575803.X | 申请日： | 2021-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN115410931A | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 黄钏杰;李秋雄;李治綋;邹良涛 | 申请（专利权）人： | 碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 066004 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提出一种IC载板连接结构的制作方法，包括以下步骤：提供IC载板，包括依次层叠设置的绝缘层、导电线路层以及防焊层，所述防焊层中设有通孔，部分所述导电线路层暴露于所述通孔以形成连接垫，所述通孔具有内壁；在所述通孔中填充第一无铅锡膏；加热所述第一无铅锡膏，从而在所述第一无铅锡膏与所述内壁之间形成间隙；在所述第一无铅锡膏表面形成助焊剂，得到第二无铅锡膏；以及加热所述第二无铅锡膏，以使所述第二无铅锡膏填充在所述间隙中，从而得到所述IC载板连接结构。本申请的制作方法制备的IC载板连接结构具有较高的可靠性。本申请还提供一种由所述方法制备的IC载板连接结构。 | ||
| 搜索关键词： | ic 连接 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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