[发明专利]半导体工艺设备及压环装卸载方法在审
| 申请号： | 202110580170.1 | 申请日： | 2021-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN113327885A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 袁志涛;申爱科;王家祥 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种半导体工艺设备及压环装卸载方法，该半导体工艺设备包括工艺腔室、晶圆传输装置，其特征在于，半导体工艺设备还包括压环装卸载装置，压环装卸载装置包括承载支架和压环承载部；压环承载部与承载支架固定连接，压环承载部用于承载压环；晶圆传输装置用于在将晶圆传输至工艺腔室前，携带晶圆移动至压环承载部的下方的第一预设位置处，再携带晶圆移动至压环承载部上方的第二预设位置处，以使晶圆托起压环；晶圆传输装置还用于将晶圆和压环从工艺腔室传出后，携带晶圆和压环移动至第二预设位置处，在携带晶圆移动至第一预设位置处，以使压环转载至压环承载部上。上述方案能够提高产能、降低污染、减少工艺腔室的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 装卸 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司，未经北京北方华创微电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110580170.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种货物运输用分拣提升设备
- 下一篇：一种砂轮修整机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
