[发明专利]一种半导体加工用检测分拣装置在审
| 申请号： | 202110583640.X | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113441415A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 郭延强 | 申请（专利权）人： | 郭延强 |
| 主分类号： | B07C5/06 | 分类号： | B07C5/06;B07C5/02;B07C5/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611730 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体加工用检测分拣装置，包括第一传送平台，第一传送平台的右端固定安装有分拣平台，分拣平台的右端固定连接有第二传送平台，分拣平台的后侧连接有第三传送平台，分拣平台的内部固定安置有分拣机构，第一传送平台的内部设置的传送带上侧设有导向机构，分拣机构的下侧固定安装有驱动机构，驱动机构的前侧连接有联动机构，联动机构的上侧连接有推送机构，联动机构包括设于转杆底部的第一齿块，固定安装在第一齿块下端的驱动电机，设于第一齿块前侧的第二齿块，该半导体加工用检测分拣装置，方便对不同尺寸的半导体芯片进行导送，且便于实现自动化推送，而且联动性好，方便实时控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 工用 检测 分拣 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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