[发明专利]金属基线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 202110583975.1 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113395833B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 李秋梅;邹文辉;李少强 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 赵智博 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于印刷线路板技术领域，提出一种金属基线路板的制作方法，包括：将金属基板开料，所述金属基板包括金属板、设于所述金属板上的外层金属层、及设于所述金属板和所述外层金属层之间的至少一层介质层；在所述金属基板上钻设盲孔，所述盲孔自所述外层金属层延伸至所述金属板的表面；对所述盲孔进行蚀刻，使所述盲孔的孔底粗化；在所述盲孔内塞入碳油；利用所述外层金属层制作外层线路图形，获得金属基线路板。本发明同时提出一种金属基线路板。本发明解决了碳油和金属板因结合力不足造成的分层问题，提升了金属基线路板的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 基线 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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