[发明专利]包含一或多个窗的堆叠式封装半导体装置组合件及相关方法及封装在审
| 申请号： | 202110584662.8 | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN113299633A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | M·门罗 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/538;H01L23/36;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及包含一或多个窗的堆叠式封装半导体装置组合件及相关方法及封装。用于并入半导体装置组合件的半导体装置封装可包含衬底，所述衬底包含定位在所述衬底的下表面上的导电元件的阵列。窗可从所述衬底的所述下表面到所述衬底的上表面延伸穿过所述衬底。所述导电元件的阵列可至少部分侧向围绕所述窗的周边，且所述衬底可侧向延伸超过所述导电元件的阵列。半导体装置可围绕所述导电元件的阵列的周边支撑在所述衬底的所述上表面上。所述半导体装置可通过从所述半导体装置朝向所述窗的延伸的布线元件而电连接到所述阵列的至少一些所述导电元件。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 多个窗 堆叠 封装 半导体 装置 组合 相关 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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