[发明专利]一种电路板的背钻加工方法及电路板在审
| 申请号： | 202110587332.4 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN115413150A | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 林淡填;韩雪川;刘海龙;吴杰 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种电路板的背钻加工方法及电路板。本申请提供的背钻加工方法通过先获取到待背钻板，待背钻板包括待背钻金属化孔，以及导电线路层和介质层。然后基于待得到的背钻孔和介质层，确定残铜率计算的区域，并基于残铜率计算的区域，确定背钻孔的背钻深度，基于背钻深度对待背钻金属化孔进行背钻，得到背钻孔，根据背钻孔位位置处计算其背钻深度并进行背钻，减小甚至消除了板厚/介厚不均匀所带来的Stub控制误差，从而提高了背钻去残桩Stub的背钻精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
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