[发明专利]半导体加工机台、半导体加工系统及晶圆搬运方法在审
| 申请号： | 202110593196.X | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113363184A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 陈力钧;俞杰;杨立华;李炯 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体加工机台、半导体加工系统及晶圆搬运方法，所述半导体加工机台包括装载端口、控制单元和位置检测装置，所述装载端口用于装载一晶圆传送盒，所述位置检测装置用于检测所述晶圆传送盒的门的开闭状态，所述控制单元用于根据所述位置检测装置的检测信号控制天车是否对晶圆传送盒进行搬运。该半导体加工系统能够在天车搬运晶圆传送盒之前检测晶圆传送盒的门体是否关闭，从而避免晶圆传送盒搬运过程中造成的盒内晶圆滑落和损坏的问题，提高晶圆搬运的安全性和可靠性，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 机台 系统 搬运 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
