[发明专利]电子元件封装体、电子元件封装组件及电子设备有效
| 申请号： | 202110595978.7 | 申请日： | 2021-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN113423173B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 向志强 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34;H01L23/49 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强;李稷芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种电子元件封装体、电子元件封装组件及电子设备。电子元件封装体包括基板、电子元件和第一引脚，基板包括底面、顶面和第一侧面，第一侧面连接在底面和顶面之间，电子元件封装于基板的内部；第一引脚嵌设于基板，并自底面贯穿至顶面，第一引脚包括底面和与底面连接的侧面，底面相对底面露出，且侧面的至少部分结构相对第一侧面露出。底面和侧面均用于与焊料焊接。本申请提供的电子元件封装体与电路板焊接的可靠性较高。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
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