[发明专利]电子部件、电路板装置以及制造电子部件的方法在审

专利信息
申请号: 202110598380.3 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN113764187A 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 冈田晏珠;天野美娜;谷田川清志郎;福田贵久 申请(专利权)人: 太阳诱电株式会社
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005;H05K1/18;H05K3/34
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;熊剑
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及电子部件、电路板装置以及制造电子部件的方法。电子部件包括元件本体和在其上的至少一个外部电极。元件本体包括电介质和内部电极。每一个外部电极包括:连接到内部电极的基底层。基底层形成在元件本体的多个面上并包含金属和与金属混合的第一共材。每一个外部电极还包括形成在基底层的至少一个面上的镀层。每一个外部电极还包括氧化层,形成在基底层的除形成有镀层的面之外的一个或多个面上。氧化层具有由基底层的金属的氧化膜和第二共材形成的表面层。
搜索关键词: 电子 部件 电路板 装置 以及 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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