[发明专利]三维微电极加工方法及三维微电极有效
| 申请号： | 202110600916.0 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN113319385B | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 胡作寰;高国利;徐斌;丰新科;伍博;伍晓宇;雷建国;朱立宽;郭程;赵航 | 申请（专利权）人： | 深圳市银宝山新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23H1/04 | 分类号： | B23H1/04 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 袁文英 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种三维微电极加工方法及三维微电极，该三维微电极加工方法包括：获得多层薄片微结构，确定加工端；选取中间多层薄片微结构；在靠近加工端的位置朝向或者背向加工端的方向加工出多条通槽，多条通槽与加工端之间的距离依次增大或者依次减小；形成三维微电极；在三维微电极切割成两段，使得通槽与外界连通。通过上述方法加工出具有本体和多个通槽的三维微电极，通过该三维微电极加工工件时，随着加工深度的逐渐加深，三维微电极沿着通槽的方向逐渐磨损，使得通槽依次与加工区域连通，进而使得其内部的加工介质能够喷射在加工区域内，帮助冲刷加工区域内部的电蚀产物，以使得加工区域的电蚀产物能够被快速清理。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 微电极 加工 方法 | ||
【主权项】：
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