[发明专利]一种电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202110602230.5 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN113301729A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 金长帅;洪耀;刘贺;周晨;华洪周;戚文成 | 申请（专利权）人： | 枣庄睿诺光电信息有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 范坤坤 |
| 地址： | 277800 山东省枣*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种电路板的制作方法，所述电路板的制作方法在提供电路基板时，通过在电路基板的焊盘表面进行第一次电镀镍，形成第一镍层，继而对电路基板进行水洗，从而去除附着于第一镍层表面的气泡后，再在第一镍层表面进行第二次电镀镍，形成第二镍层，第二镍层和第一镍层构成电路板表面的镍层，第二镍层将第一镍层上气泡被去除的部位覆盖，以此避免了电路板表面的镍层出现针孔，保证了电路板表面电镀镍层的电镀质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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