[发明专利]基于多层PCB板工艺层叠结构的半集总LC滤波器在审
| 申请号： | 202110603698.6 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN114124017A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 侯艳茹;朱芳;尚承伟;张明松 | 申请（专利权）人： | 四创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H7/075 | 分类号： | H03H7/075 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 李漫 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于多层PCB板工艺层叠结构的半集总LC滤波器，包括主体介质板，所述主体介质板上设置有输入输出端口，主体介质板包括第一层介质板、第二层介质板和第三层介质板，第二层介质板位于第一层介质板和第三层介质板之间，第一层介质板设置在第二层介质板上端；第一层介质板上端设置有顶层焊盘，所述顶层焊盘上贴装有多个集总电容，第二层介质板上内置有多个绕线电感,所述输入输出端口包括输入端口焊盘和输出端口焊盘，输入端口焊盘和输出端口焊盘分别固定设置在第三层介质板的两端；第三层介质板下端设置有底层接地盘，本发明具有体积小，器件Q值高，损耗小，高抑制，加工工艺简单，成本低等优势。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 多层 pcb 工艺 层叠 结构 半集总 lc 滤波器 | ||
【主权项】：
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