[发明专利]由多片FPGA分割和多个FPGA裸片提供高密度FPGA的方法和系统在审
| 申请号： | 202110604512.9 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN113345885A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 格兰特·托马斯·詹宁斯;朱璟辉;王添平;吴兴宇 | 申请（专利权）人： | 广东高云半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;G06F30/392 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 解婷婷;李丹 |
| 地址： | 510700 广东省广州市黄*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及由多片FPGA分割和多个FPGA裸片提供高密度FPGA的方法和系统。通过将多个密度较小的FPGA裸片放置在单个封装中，裸片之间焊盘互连，以及焊盘与封装引脚互连，可以创建更大密度的FPGA器件。FPGA设计可清楚地放置在多个FPGA中，这是使用FPGA分割软件手动或自动将FPGA代码放置到每个FPGA裸片中来实现的。 | ||
| 搜索关键词： | fpga 分割 提供 高密度 方法 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
