[发明专利]微调蘸胶装置及芯片封装方法在审
| 申请号： | 202110607458.3 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN115430563A | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 葛沈浩 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院;钱塘科技创新中心 |
| 主分类号： | B05C1/02 | 分类号： | B05C1/02;B05C11/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 蔡光仟 |
| 地址： | 314006 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微调蘸胶装置及芯片封装方法，该微调蘸胶装置包括蘸胶套、针头座以及蘸针，针头座连接于蘸胶套的一端，针头座上设有多个用于安装蘸针的插针孔，针头座上至少有一个插针孔内安装有蘸针，蘸针远离针头座的一端为锥形结构。在针头座上设有多个插针孔，通过调整针头座上蘸针的数量，以控制微调蘸胶装置的蘸胶量，使得微调蘸胶装置既可适用于常规厚度芯片的封装，也可以适用于超薄芯片的封装，增加蘸胶装置的适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 微调 装置 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
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