[发明专利]具有信号分配元件的半导体封装在审
| 申请号： | 202110608413.8 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN113764372A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | S·福斯;E·菲尔古特;M·格鲁贝尔;A·许尔内尔;A·毛德 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488;H01L23/49;H01L25/16 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装，包括：管芯焊盘，管芯焊盘包括管芯附接表面；第一引线，第一引线延伸远离管芯焊盘；一个或多个半导体管芯，一个或多个半导体管芯安装在管芯附接表面上，一个或多个半导体管芯包括第一接合焊盘和第二接合焊盘，第一接合焊盘和第二接合焊盘均背离管芯附接表面；以及分配元件，分配元件在第一引线与一个或多个半导体管芯的第一接合焊盘之间提供用于第一电信号的第一传输路径，并且在第一引线与一个或多个半导体管芯的第二接合焊盘之间提供用于第一电信号的第二传输路径。分配元件包括至少一个一体地形成的电路元件，至少一个一体地形成的电路元件在第一传输路径与第二传输路径之间创建传输特性的差异。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 信号 分配 元件 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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