[发明专利]晶圆厚度的测量方法及其测量装置有效
| 申请号： | 202110611032.5 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN113503822B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 唐寿鸿;曾安;陈建强 | 申请（专利权）人： | 南京中安半导体设备有限责任公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06;G01B9/02 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人： | 秦卫中 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市自由贸易试*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本申请提供了一种晶圆厚度的测量方法及其测量装置。该晶圆厚度的测量方法包括：利用干涉仪获取晶圆的第一表面的形貌图，以根据形貌图获取晶圆的损失体积V |
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| 搜索关键词： | 厚度 测量方法 及其 测量 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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