[发明专利]一种LED晶圆级无芯片衬底的封装工艺在审
| 申请号： | 202110617035.X | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113345812A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 吕健力;黄泽鑫;王永祥;戢利进 | 申请（专利权）人： | 广东新锐流铭光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/78;H01L27/15;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 苏登 |
| 地址： | 528400 广东省东莞市长*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 目前LED封装主要以单颗形式进行，即将切割后的LED芯片逐颗贴装基板上，如金属支架，引线框、陶瓷基板或金属基板上，然后逐颗进行引线互联、逐颗点胶；由于几乎所有工步都是以单颗进行，生产效率比较低，且生产成本比较高；同时光效不高的问题，这严重制约了LED的应用，而本发明则公开了一种LED晶圆级无芯片衬底的封装工艺，具体是采用晶圆级一体化工艺，单次共晶数量可达千数级，能极大降低共晶成本，提高生产效率，其中本发明的主要工艺是以圆片级的方式实现的，因此生产成本更低，而且封装尺寸可以做到更小，更接近LED芯片的尺寸，可以更有效地拓宽LED的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 晶圆级无 芯片 衬底 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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