[发明专利]一种PCB板注塑体的制备工艺在审
| 申请号： | 202110623461.4 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN113498271A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 曾长鋆;夏赞波 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/00;H05K3/18;B29C45/14 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 王芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板注塑体的制备工艺，包括如下步骤，获取具有焊盘和/或焊点的PCB板；利用OSP工艺处理所述PCB板；对所述PCB板进行注塑以在所述PCB板上形成注塑体；在注塑体上镭雕走线；去除PCB板头部端面的保护膜以使PCB板头部端面的待化镀区域外露；对注塑体及PCB板头部端面进行化镀。取消了CNC机加工工序且PCB板上无需设置后续工步需要去除的辅助结构，有效地降低了原料成本以及工艺成本，并提高了PCB板注塑体的良品率，从而使得PCB板注塑体结构件的制造成本得到降低；解决了消费性电子产品设计中功能实现的局限问题，并能极大地降低此类型产品成本，对目前产品多性能叠加设计以及差异化结构设计方案有着非常重要的借鉴意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 注塑 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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