[发明专利]一种芯片修调电路及修调方法有效
| 申请号： | 202110623480.7 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN113189478B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 成都利普芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/74 |
| 代理公司： | 成都立新致创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51277 | 代理人： | 谭德兵 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片修调电路及修调方法，包括：1个修调引线端，作为芯片的修调PAD；n+1个修调单元，与修调引线端连接共用同一个修调PAD；n+1个控制单元，其中n个控制单元受控于使能信号输出修调控制信号CO[n:1]，1个控制单元输出修调控制信号CO[0]；n个修调单元根据CO[n:1]执行熔断或不熔断对应修调熔丝的操作；1个修调单元根据CO[0]执行熔断对应修调熔丝的操作，该修调熔丝的熔断状态作为使能信号控制CO[n:1]；n+1个修调熔丝检测电路，用于检测修调熔丝的熔断状态，修调熔丝熔断后输出电平翻转；1个修调单元的修调熔丝熔断后，CO[n:1]被置为固定状态，n个修调单元始终执行不熔断修调熔丝的操作，各修调单元共用同一个修调PAD，从而减小芯片面积和降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 电路 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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