[发明专利]一种基片集成同轴线的枝节加载型宽带移相器在审
申请号: | 202110624990.6 | 申请日: | 2021-06-04 |
公开(公告)号: | CN113422179A | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 许锋;周亮 | 申请(专利权)人: | 南京邮电大学 |
主分类号: | H01P1/18 | 分类号: | H01P1/18;H01Q3/34 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 210000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种基片集成同轴线的枝节加载型宽带移相器,包括线路刻画层,以及设置在线路刻画层两侧的介质基层,所述线路刻画层上形成有主线和参考线,在其中一个所述介质基层的两端均延伸有突出线路刻画层的扩展部,在两个所述扩展部上均设置有微带输入馈线和微带输出馈线,所述主线的输入端和输出端分别与其中一个扩展部上的微带输入馈线和微带输出馈线电性连接,所述参考线的输入端和输出端分别与另一个扩展部上的微带输入馈线和微带输出馈线电性连接,通过基于基片集成同轴线来单独设计移相器,不仅能够扩展基片集成同轴线的应用前景和范围,而且还可避免因耦合间隙过窄,而导致其难以进行加工的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 同轴线 枝节 加载 宽带 移相器 | ||
【主权项】:
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