[发明专利]芯片的转运装置及其载具机构在审
| 申请号： | 202110626477.0 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN113380691A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 陈海波 | 申请（专利权）人： | 深兰人工智能芯片研究院（江苏）有限公司;深兰科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州领跃知识产权代理有限公司 32370 | 代理人： | 王宁 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市武进*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种芯片的转运装置及其载具机构，载具机构包括：固定块、驱动块、复位件、第一夹紧件和第二夹紧件；所述固定块的顶面上设置有第一容置部，所述固定块的侧面上设置有第二容置部；所述驱动块的第一端容置在所述固定块的第二容置部内，所述驱动块的第二端位于所述固定块外，所述复位件设置在所述固定块的第二容置部内；所述第一夹紧件的下端和第二夹紧件的下端分别设置在所述固定块的第一容置部内，所述驱动块向内移动时，所述驱动块驱动所述第一夹紧件和第二夹紧件分离，所述驱动块向外时，所述驱动块驱动所述第一夹紧件和第二夹紧件靠近并将芯片夹设在所述第一夹紧件和第二夹紧件之间。上述载具机构能够方便地承载芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 转运 装置 及其 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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