[发明专利]芯片杯和芯片盒的组装设备在审
| 申请号： | 202110626480.2 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN113385908A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 陈海波 | 申请（专利权）人： | 深兰人工智能芯片研究院（江苏）有限公司;深兰科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00 |
| 代理公司： | 苏州领跃知识产权代理有限公司 32370 | 代理人： | 王宁 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市武进*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种芯片杯和芯片盒的组装设备，用于将芯片杯组装在芯片盒上，包括：芯片盒供料装置、芯片盒搬运装置、芯片杯供料装置和芯片杯组装装置；芯片盒供料装置包括：芯片盒供料机构、芯片盒翻转机构和芯片盒转移机构，芯片盒供料机构存放有芯片盒以供给芯片盒，芯片盒转移机构与芯片盒供料机构芯片盒翻转机构邻近设置以从芯片盒供料机构上拾取芯片盒并将芯片盒放置在芯片盒翻转机构上，芯片盒翻转机构用于转换芯片盒的方向；芯片杯组装装置与芯片杯供料装置和芯片盒搬运装置邻近设置以从芯片杯供料装置上拾取芯片杯并将芯片杯放置在芯片盒搬运装置的芯片盒内。本申请提供的芯片杯和芯片盒的组装设备实现了芯片盒和芯片杯的自动化组装。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组装 设备 | ||
【主权项】：
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