[发明专利]线路板沉金处理方法及设备有效
| 申请号： | 202110626622.5 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN113423188B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 叶志荣;刘满;江桂明 | 申请（专利权）人： | 金禄电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 罗佳龙 |
| 地址： | 511518 广东省清远市高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种线路板沉金处理方法及设备。上述的线路板沉金处理方法包括对沉铜线路板进行一次锣板处理，得到初级线路板，以使所述初级线路板的沉铜槽对应的铜箔裸露；对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，得到二级线路板，以使锣铜区域的沉铜槽内裸露的铜箔锣除；对所述二级线路板进行沉金处理，得到交货沉金线路板。在一次锣板处理后，使得线路板上的沉铜槽内的铜箔裸露，而在二次锣板处理后，将锣铜区域的沉铜槽内的铜箔去除，使得在沉金处理后，需要交货的非锣铜区域内的沉铜槽覆盖有金属镀层，而锣铜区域内的沉铜槽不会有金属镀层，便于对沉金原材料的回收，降低了线路板的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 处理 方法 设备 | ||
【主权项】：
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