[发明专利]控制器生产用电路板焊锡装置有效
| 申请号： | 202110627956.4 | 申请日： | 2021-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN113365437B | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 师后龙 | 申请（专利权）人： | 徐州科悦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K37/04 |
| 代理公司： | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 刘栋栋 |
| 地址： | 221700 江苏省徐州市丰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了控制器生产用电路板焊锡装置，包括控制组合、第二配件机构、第一配件机构、提升组合、固定机构和点焊组件，所述控制组合包括防护外框，所述第二配件机构包括压紧组合，所述压紧组合包括第二滑块、安装在所述第二滑块顶部的弹簧扣。在第一摇杆和第二摇杆对底座和基座底部T字形滑块的限位槽孔，从而能够确保压紧组合和配位组合上固定的电子元件得以精确的沿着印刷电路板底面的元件面进行移动，同时利用电磁铁件、永磁体件以及第一滑件和压件对电子元件的压紧，在拨动限位件和定位件内部的齿轮分别沿着底座和基座外部一侧的齿槽进行移动时，保证了点焊所用的电子元件不会受到人工手部的抖动发生局部侧翻的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 控制器 生产 用电 焊锡 装置 | ||
【主权项】：
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