[发明专利]多频阵列天线、辐射结构及辐射结构的装配方法有效

专利信息
申请号: 202110629219.8 申请日: 2021-06-07
公开(公告)号: CN113437488B 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 王强;刘培涛;姜成仟 申请(专利权)人: 京信通信技术(广州)有限公司;京信射频技术(广州)有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q5/28;H01Q15/14;H01Q21/00
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 别亮亮
地址: 510730 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种多频阵列天线、辐射结构及辐射结构的装配方法,辐射结构包括反射板和高频辐射单元。其中,所述反射板设有第一安装面;所述高频辐射单元包括高频振子及第一移相网络模块,所述高频振子与所述第一移相网络模块电性连接并形成安装模组,且所述安装模组固设于所述第一安装面上。通过预先将高频振子和第一移相网络模块进行装配连接而形成安装模组,后续进行整机装配时,只需将整个安装模组安装在反射板的第一安装面的预设位置上即可,从而简化了整机装配工序,降低了装配难度,提高了装配效率。
搜索关键词: 阵列 天线 辐射 结构 装配 方法
【主权项】:
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