[发明专利]一种耐高温金属化纤维布和导电硅胶复合材料及其制备方法和SMT方面的用途在审
| 申请号： | 202110632151.9 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN113338050A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 胡友根;何金名;林志强;孙蓉 | 申请（专利权）人： | 深圳先进电子材料国际创新研究院 |
| 主分类号： | D06N3/12 | 分类号： | D06N3/12;D06N3/00;D06M11/83 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 范盈;李玉娜 |
| 地址： | 518103 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种耐高温金属化纤维布和导电硅胶复合材料及其制备方法和SMT方面的用途。具体公开了一种耐高温金属化纤维布和导电硅胶的复合材料，其由耐高温金属化纤维布基底和导电硅胶制成；所述耐高温金属化纤维布为镀有两层金属的耐高温纤维布；所述导电硅胶为包含导电填料的有机硅胶；所述复合材料通过在耐高温金属化纤维布上涂覆导电硅胶然后加温固化，获得耐高温金属化纤维布和导电硅胶的复合片状材料。本发明的复合材料尺寸更小、可满足对SMT贴片材料更小的尺寸需求。本发明复合材料的镀层结构能够避免电化学腐蚀，有机硅胶基底可以满足FIP点胶工艺的使用，且制备方法简单，具有良好的可拉伸性与柔性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 金属化 纤维 导电 硅胶 复合材料 及其 制备 方法 smt 方面 用途 | ||
【主权项】：
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