[发明专利]伸缩驱动组件结构和半导体设备有效
| 申请号： | 202110634353.7 | 申请日： | 2021-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN113088880B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 方合;张慧;崔世甲;宋维聪 | 申请（专利权）人： | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/34 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 卢炳琼 |
| 地址： | 201201 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种伸缩驱动组件结构，包括驱动单元和多个滑动伸缩单元，多个滑动伸缩单元与多个待伸缩结构一一对应连接；各滑动伸缩单元包括推杆、可伸缩管、丝杆、滑块、导轨、带动块、固定块、阻尼块、第一限位块和第二限位块；可伸缩管一端与待伸缩结构相连接；推杆设置于可伸缩管内，且一端与可伸缩管密封连接；滑块设置于所述丝杆上，且与丝杆螺纹配合，丝杆一端与驱动单元相连接，另一端延伸到导轨内；带动块一端与滑块相连接，另一端向上延伸；固定块与所述推杆相固定；阻尼块一端与固定块相连接，另一端向下延伸，当阻尼块和带动块均处于垂直状态时，两者在同一平面上的投影至少部分重合。本发明有助于缩小设备体积以降低设备成本和功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 伸缩 驱动 组件 结构 半导体设备 | ||
【主权项】：
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