[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202110635364.7 | 申请日： | 2021-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN114203657A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 岩下康纪;荒井伸也;中塚圭祐;冨松孝宏;田中亮 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/485;H01L25/18;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式提供一种能够抑制配线彼此的连接不良的半导体装置。本实施方式的半导体装置具备第1芯片及与第1芯片贴合的第2芯片。第1芯片具备衬底。晶体管设置在衬底上。第1配线层设置在晶体管的上方，且包含多个第1配线。多个第1焊垫设置在第1配线的上方。第2芯片具备接合于多个第1焊垫的多个第2焊垫。第2配线层设置在第2焊垫的上方，且包含多个第2配线。存储单元阵列设置在第2配线的上方。第1配线、第1焊垫、第2焊垫、第2配线构成串联连接的第1图案。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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