[发明专利]半导体电路和半导体电路的制造方法在审
| 申请号： | 202110641441.X | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN113380780A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 左安超;谢荣才;王敏 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/14;H01L23/373;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 唐文波 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体电路和半导体电路的制造方法，通过电路基板上设置绝缘层；电路层设置在第一绝缘层上；多个引脚的第一端分别与电路层电性连接；密封本体至少包裹设置电路层的电路基板的一表面，各引脚的第二端从密封本体露出；电路基板包括第一冷却件和第二冷却件，且由第一冷却件和第二冷却件混合制备得到，实现对电路基板上的功率器件进行高效散热。本申请通过第一冷却件和第二冷却件混合制备得到电路基板，提升了电路基板的导热性，能够将电路基板扇功率器件产生的热量更快的导出，且混合制备得到的电路基板与半导体电路的热膨胀系数相近，有利于功率器件热量及时散出，提升半导体电路的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 制造 方法 | ||
【主权项】：
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