[发明专利]耐高温防水芯片式高分子NTC热敏电阻器有效
| 申请号： | 202110641987.5 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN113380479B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 董文进 | 申请（专利权）人： | 深圳市科敏传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C1/16;H01C1/14;H01C1/02;H01C1/08 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 赵艳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了耐高温防水芯片式高分子NTC热敏电阻器，包括上基板和下基板，所述上基板底部的中间位置处设有凸台，所述凸台的底部开设有金属电极槽，所述凸台的外侧设有硅树脂槽，所述下基板顶部的中间为孩子出设有与凸台相互适配的凹槽，所述凹槽的底部设有与金属电极槽相互适配的芯片，所述凹槽的外侧设有与硅树脂槽相互贴合的硅树脂包裹层；本发明通过上基板和下基板在卡合层与卡合槽的对应卡合以及凸台与凹槽的结构拼接，促使芯片和金属电极槽完美的结合在一起，从而增加该热敏电阻器装配的紧密性，减少电阻器需求的大小和体积，并通过连通口将引脚更加稳定的与芯片相互连接，增加引脚实际使用的平稳性和防错位功能。 | ||
| 搜索关键词： | 耐高温 防水 芯片 高分子 ntc 热敏 电阻器 | ||
【主权项】：
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